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本书主要介绍金纳米粒子修饰的TiO2纳米管阵列薄膜所构成的Au/TiO2纳米异质结和多孔硅/TiO2纳米异质结,利用稳态和纳秒时间分辨瞬态荧光光谱技术,研究紫外光、可见光激发条件下,TiO2基复合异质结光生载流子分离与复合过程的竞争机制;同时分析了金纳米粒子和多孔硅对TiO2半导体光催化活性的影响及其机理。以上问题的研

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本书共5章,全面介绍了半导体材料的性质及分类,对半导体材料的发展历程、应用现状和未来发展趋势进行了回顾及预测,详细论述了黄金冶炼过程中伴生的硒、碲、铋、锑、砷等元素的性质与用途、市场需求与产量、分离提取方法、高纯化技术及其化合物半导体材料的制备技术,为有色金属行业转型升级、产业链延伸提供借鉴。

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