内容提要 本书主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、无源器件、器件SPICE模 型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技 术领域的基本内容?这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论 和方法奠定了
本书内容包括:表面贴装技术特点及主要内容;表面贴装元器件的识别与检测;焊锡膏与焊锡膏印刷;贴片胶涂敷工艺;贴片设备及贴片工艺;表面贴装焊接工艺及焊接设备;SMT检测工艺等。
本书是依据土木工程专业本科教学大纲要求,结合《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010)编写的工程结构抗震设计类教材。本书主要介绍了建筑结构抗震设计的基本理论,内容涵盖:地震、地震动及结构抗震的基本知识,场地、地基和基础抗震设计的基本概念,建筑结构抗震概念设计,单自由度体系结构的地震反应和反应谱,多自由度体系结构的
全书共分为五个部分,即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。
《晶圆制造自动化物料运输系统调度》针对自动化物料运输系统(AMHS)调度问题大规模、随机性、实时性和多目标的特点,在系统、深入地进行AMHS建模方法和运行过程分析的基础上,分别介绍了AMHS中的Interbay系统和Intrabay系统的优化调度方法,介绍了AMHS集成调度和AMHS调度性能评价方法。本书提出的方法和技
半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。陆启生、江天、江厚满、许中杰、赵国民等编*的《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章,介绍了半导体材料的基本特性,激光在半导体材料中的激发状态、耦合形式、光谱特性和传输特性等,激光在半导体材料中各种吸收的类型和机理,以及吸收的能量在材料中的弛豫和转换的机理及
本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考,本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识;然后重点论述了PN结、双极型晶体管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数和器件几何结构参数的关系;*后简要讲述了功率M
本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程,工艺
本工种以企业职业技能鉴定的内容和形式为主要依据,内容包括职业技能鉴定习题及其答案,以及技能操作考核框架、技能操作考核样题与分析。本书可作为各企业组织职业技能鉴定前培训的辅助教材,也可作为企业申请鉴定人员的自学参考材料,侧重于技术人员的相关知识要求练习和技能要求演练。
本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属-半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效应晶体管、晶闸管、MEMS和半导体光电器件的相关内容。全书内