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《芯时代：无所不在的芯片》是筑梦芯时代科普丛书的第一册。该丛书是专为科普爱好者及青少年打造的芯片领域科普系列读物，通过通俗易懂的文字，图文并茂地从丰富的应用场景入手，介绍了芯片在工作、生活以及科学研究等各个领域的广泛应用。《芯时代：无所不在的芯片》描述了芯片的十大常见应用场景，分别是手机、计算机、汽车、灯光照明、移动通

本书为普通高等教育“十一五”“十二五”国家级规划教材。本书首先介绍半导体物理基础及器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅型场效应晶体管(MOSFET)的基本结构、基本原理、工作特性、SPICE模型，以及一些典型的器件应用。本书还介绍了金半接触二极管，以及主要包括HEMT和

《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让

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本书被列入集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。全书共7章，以硅微电子器件为中心，在介绍可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基础上，重点介绍微电路可靠性设计技术、可靠性的工艺保证要求和控制方法、微电路可靠性试验与评价，以及支撑这些技术的可靠性数学、可靠性物理和失效分析技术。本书同时介绍了氮化镓器件的主要失效机理和可靠

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