本书主要讲解集成电路工程技术人员初级的集成电路封测相关知识。

本书讲解集成电路工程技术人员初级集成电路设计相关知识。

本书讲解集成电路工程技术人员集成电路基础知识。

本书包含集成电路工程技术人员初级集成电路工艺实现方面的知识。

本书基于电路设计工具AltiumDesigner22，该版本全面兼容18、19、20、21等版本的功能。全书共分为13章，详细介绍了AltiumDesigner22的基本功能、操作方法和实际应用技巧。本书作者具备十多年印制电路板(PCB)设计的实际工作经验并长期从事该课程的教学工作。本书在编写过程中从实际应用出发，以典

本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。

本书介绍CMOS模拟与射频集成电路的基本知识，着重讲述了利用CadenceADE软件进行集成电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种集成电路中常见电路单元的实例分析，包括运算放大器、低噪声放大器、射频功率放大器、混频器、带隙基准源、模-数转换器等内容。本书注重选材，内容丰富，在基本概念和原理的基础上，通过实例分析详细

本书是一本芯片科普书，内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史，包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程，并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史，并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第

本书是哈尔滨工业大学"国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第二～五单元介绍硅基芯

"本书是国家职业教育电子信息工程技术专业教学资源库配套教材，也是国家精品课程“电子线路板设计”的配套教材。本书以纸质教材为核心，配套在线开成，形成了一个立体化、移动式的PCB设计教学资源库。全书内容包括PCB设计基础，按键控制LED电路、功率放大电路、助听器电路、FM收音机电路、USB集电器电路5个PCB设计项目，以及