集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材

硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技

本课程的整个教学项目设计以一个具体的电路作为教学内容展开。本书将具体电路根据各个模块的工作原理，分成六个大部分：软件基础知识、电路原理图、PCB板设计、电路元器件、封装绘制、层次电路设计。每个工作内容由具体的工作过程导引，采用活页是的设计思路，是为了方便教材的灵活使用。本课程的整个教学项目设计以一个具体的电路作为教学内

本书属于数字集成电路与系统设计的基础教材。全书从硬件描述语言VerilogHDL入手,重点阐述高性能数字集成电路的电路结构、性能优化、计算电路、控制逻辑、功耗分析以及人工智能芯片等系统结构设计等内容。全书共分10章,主要包含集成电路系统设计的介绍、Verilog语言基础、电路逻辑优化、运算单元结构、数字信号计算、状态机

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板级电路设计系统，它综合了原理图绘制、PCB设计、设计规则检查、电路仿真、FPGA及逻辑器件设计等功能，为用户提供了全面的设计解决方案。本书共9章，从项目实践角度出发，详细地介绍了在AltiumDesigner16平台进行电路原理图以及PCB设计的方法

集成电路及半导体核心技术作为现代信息社会的基础，是实现我国自主创新、自立自强的国之重器。集成电路设计作为集成电路产业重要的一环，关乎我国在集成电路领域的核心竞争力和地位。为了满足国内高等院校微电子专业本科及研究生阶段专业英语的学习需求，本书以英文的形式介绍了CMOS集成电路设计的相关技术。全书共为三部分：部分为集成电路

本书以Protel的*新版本AltiumDesigner20为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、设计电路原理图、层次原理图的设计、原理图的后续处理、印制电路板设计、电路板的后期处理、信号完整性分析、创建元件库及元件封装、电路仿真系统等知识。本书的内容由浅入深，从易到难，各章

本书是在教育部全面推进现代学徒制工作的背景下，结合北京信息职业技术学院在现代学徒制工作过程中长期研究和实践方面的初步成果撰写的。本书内容主要包括现代学徒制试点项目概况、校企协同育人机制的研究与实践、招生招工一体化的研究与实践、人才培养制度和标准的研究与实践、校企互聘共用的师资队伍的研究与实践和体现现代学徒制特点的管理制

《PADS电路原理图与PCB设计实战（第2版）》讲授PADS三大功能模块以及多个应用案例，呈现了以下PCB设计应用：开关电源转换电路设计、工业通信模块设计、高速电路布线设计、工业控制器电路设计。

本书主要依托CadenceIC617版图设计工具与MentorCalibre版图验证工具，在介绍新型CMOS器件和版图基本原理的基础上，结合版图设计实践，采取循序渐进的方式，讨论使用CadenceIC617与MentorCalibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了纳米级CMOS器件，