拉扎维教授编著的《模拟CMOS集成电路设计》一书出版于2001年。由于其内容编排合理,讲述方式由浅入深,注重电路直观分析能力的培养,并安排了大量的例题及课后习题,该书一经面世,即在世界范围内引起了强烈反响,迅速被国内外各大高校采用为微电子、电子工程等专业的本科生或研究生教材,成为与P.R.Gray等编著的Analysi
本书以Tanner版图设计软件为平台,结合企业实际需求,采用项目式的方式进行编写。全书分为三大模块,共8章,主要内容包括:集成电路设计前沿技术、CMOS集成电路版图设计基础、Tanner的S-Edit(电路图编辑器)、Tanner的L-Edit(版图编辑器)、Tanner的T-Spice(仿真编辑器)、CMOS与非门的
本书以2017年正式发布的*新电子设计软件AltiumDesigner17.1工具为基础,全面兼容16.x、15.x、14.x各版本,系统介绍了利用该软件进行原理图设计、库设计、PCB设计的规则要求和操作过程,全部以实战的方式进行图文描述。内容包括:AltiumDesigner17软件及电子设计概述、原理图库设计、原理
随着微电子产业的快速发展以及国家对微电子产业的高度重视,促使更多高职毕业生投身微电子产业。本书提供微电子技术的入门级知识,全书共分为七章,具体包括微电子产业介绍、半导体分立器件和集成电路、集成电路(IC)设计、微电子制造工艺概述、微机电系统(MEMS)、光电器件以及新型半导体材料。针对微电子产业专业术语多的特点,书后附
本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题,集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题,重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题,包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构、碳纳米
本书为高职高专电子类专业电子CAD课程教材。具体内容包括:电子CAD原理图设计:设计环境、配置元件库、创建原理图设计、电气检查、准备导入到PCB等等。库的管理:创建新的元件符号、创建器件封装、添加元件封装等等。PCB设计:PCB编辑基础、PCB设计流程及导入设计到PCB、设计规则、PCB布局、PCB布线等等。其他:其他
本书从实用的角度出发,通过简单而有一定代表性的电路设计过程,介绍ProtelDXP2004的基本操作、电路原理图设计、印制电路板设计的基本方法、实训及仿真的基本内容。所有内容的设计都是围绕着一个个项目展开的,以工作任务为主线,循序渐进,并与技能鉴定紧密联系。本书配有电子教学参考资料包(包括教学指南、电子教案、习题答案)
AltiumDesigner电路设计20例详解 本书以Altium公司zui新开发的软件AltiumDesigner16版本为平台,结合应用实例,按照实际的设计步骤讲解电子设计的过程,包括设计题目、设计任务、设计方案、PCB版图、实物照片、元器件清单、习题、注意事项及程序代码。随书配有电子资料包,以方便读者学习。本书适
本书基于AltiumDesigner电子设计集成平台,全面细致地介绍了利用AltiumDesigner开展原理图和PCB设计的基本方法与完整流程。 本书内容全面、讲解细致、思路清晰、图文并茂、实例丰富,充分考虑了初学者的基础,按照实际电路板的设计流程一步步展开介绍,帮助读者循序渐进地掌握AltiumDesigner设
本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。