本书以集成电路产业为核心研究对象,从专利分析的视角切入,重点对产业链上游的材料与设备、中游的设计与制造、下游的封装与测试等关键环节展开深入剖析。研究的维度由表及里,通过整合市场数据、金融投资等多源信息,系统梳理了产业发展现状、技术研发趋势及市场竞争格局;以专利导航分析为方法论基础,绘制了技术演进路线,揭示了专利布局特征

本书从通用性和实用性出发，介绍微电子和集成电路的基本概念、理论和发展。全书共6章，主要包括：微电子和集成电路基础知识和发展现状(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术等。

本书介绍了光电集成的核心技术和最新进展，在概论中介绍了光电融合的基本概况和丰富内涵，总结了“光电子与微电子器件及集成”和“信息光子技术”两个国家重点专项的重要研究成果。

本书从RTL设计师视角出发，系统梳理ASIC/VLSI行业标准工作流程中的关键知识与面试要点，通过分享行业经验与独特视角，帮助读者理解企业所需技能，提升面试竞争力，斩获心仪职位。全书分为三大部分：第一部分围绕架构与微架构展开，涵盖CPU流水线、CPU乱序调度、虚拟内存和TLB、缓存一致性、FIFO、CDC、LRU算法、

本书阐述：真空技术是支撑各行业的基础技术之一，其应用范围非常广泛，从食品工业到航天工业均受益于此，半导体产业也是如此。真空技术是实用学科，需在实践中掌握。尽管其理论体系复杂，本书仍力求在保留理论框架的同时简化表述，并尽量避免公式堆砌，以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。虽因篇幅限制有所取舍，但希望能助力更多工程师

本书系统地讨论了工业芯片封装技术的发展，QFN/BGA等典型的封装工艺，封装载板、界面材料等关键封装材料，传统的和先进的封装设计方法学，信号完整性和电源完整性问题的产生机理与仿真优化方法，封装热设计及应力设计优化，多物理场仿真分析，以及国内外封装可靠性现状与标准等内容。

本书是一本深入探讨PCB设计技术的高端进阶指南。全书围绕如何利用AltiumDesigner25进行PCB设计的全要素流程展开，从AltiumDesigner25的新功能入手，重点介绍了各个设计环节的操作技巧和流程，深入解析了多板设计、线束设计、原理图设计以及PCB版图设计的详细操作过程，并及时追踪了EDA领域的新进展

本书全面介绍了芯片测试与安全的基础理论与核心技术，包括故障模型、测试矢量生成、可测试性设计、扫描设计和内建自测试，重点分析故障仿真与诊断方法。本书讨论了存储器测试、时延测试等关键技术，并结合全球化供应链背景，探讨芯片经济学、安全问题及硬件IP保护。本书详细解析了物理攻击与防篡改技术，介绍了侧信道攻击类型及防御策略，深入

本书由高速PCB设计专家凭借多年经验编写，以CadenceAllegroX24.1为平台，打造系统化实战教程。书中围绕PCB设计全流程，从原理图设计入手，深入讲解Allegro核心概念与操作，全面覆盖焊盘设计、封装制作、约束管理、布局布线等关键环节。与传统手册不同，本书聚焦真实项目需求，采用"流程解析+技巧赋能+效率提

本书首先描述集成电路的整体概念，结合集成电路的最新发展及特点，阐述实际应用对集成电路的性能需求。在此基础上，重点对CMOS数字集成电路的原理与分析方法进行讲解，简单讲述数字集成电路的理论基础，引出数字集成电路中的关键核心器件MOS晶体管的基本原理、制作工艺、寄生效应及典型电路，重点介绍CMOS数字集成电路的相关内容。全