本书从一般制造工艺讲起,分别介绍了常见器件的版图设计方法,然后讲解版图验证方法,最后通过典型实例,将各个知识点串联起来,应用华大九天EDA工具,从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真,完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括:半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管
这是一本专为硬件工程师、科研人员和创新企业量身打造的PCB专业实用指南。本书为工程师和企业提供了系统的PCB制造知识体系,有助于优化产品开发流程,提升产品可制造性,降低试错成本,加速创新产品的市场落地,实现“设计制造零距离”。本书内容丰富、深入浅出,从PCB设计软件入门开始,逐步讲解PCB制造的各环节,包括基材选择、钻
本套图书以三册的形式呈现,分别为《半导体物理与器件》《半导体工艺原理》《先进集成工艺与技术》,从底层开始,全面系统地介绍芯片的原理与制造。本册为《先进集成工艺与技术》,主要内容包括:集成电路制造工艺概述、CMOS前段工艺、CMOS后段工艺、CMOS先进工艺制程技术、SOI工艺、多栅结构与FinFET工艺等。
本书是一本关于AI芯片的综合指南,不仅系统介绍了AI芯片的基础知识和发展趋势,还重点介绍了AI芯片在各个领域的应用与开发。本书共分为9章,包括:认识AI芯片、AI芯片开发平台、数据预处理、AI芯片应用开发框架、AI芯片常用模型的训练与轻量化、模型的推理架构——ONNXRuntime、FPGA类AI芯片的开发实践、同构智
本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识,首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工;其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论,对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真,对关键的光刻工艺进行虚
本书从集成电路理论技术发展和工程建设实际应用两大方面,对集成电路工程技术设计进行了系统性的全面讲解。技术理论部分从经典科学理论出发,以时间轴为线索,系统讲解了集成电路技术的发展以及目前的技术现状。而工程应用部分,则对行业现状、工程建设的流程进行了分专业分系统的形象化阐述。全书交叉比对国内外产业发展先进地区和企业,归纳总
本书从微电子技术的发展历程和发展特点入手,以航空、航天、航海三大领域为应用背景,系统地介绍了微电子的基本概念与关键技术,内容涵盖了微电子技术的发展历史、集成材料器件等物理基础、集成电路设计方法、测试与封装等多个方面。
本书从信息安全的基础概念讲起,逐步深入密码学的基础知识、密码算法的分类与应用,以及密码芯片的设计原理和实现方法。全书共8章,内容涵盖了信息安全的发展现状与发展历史、密码学概述、对称与非对称加密算法、密码芯片的设计与优化、密码芯片的检测认证与量化评估、侧信道攻击与防御策略,以及密码芯片的研究热点及未来发展趋势等。本书不仅
本书基于AltiumDesigner电子设计一体化平台,以培养读者的实际工程应用能力为目的,以实际产品为载体,深入浅出地介绍印制电路板(PCB)设计的基本方法和技巧。本书按照PCB设计岗位工作内容,以实际产品为载体由浅入深共设置3个项目,包括线性稳压电源的PCB设计、信号发生器的PCB设计以及简易单片机实验板的完整设计
本书以2023年正式发布的全新AltiumDesigner23(版本为AltiumDesigner23.1.1)为基础进行介绍,AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全书共8章,包括电子设计绘制前期准备、原理图库的认识及创建、电赛声源小车原理图的绘制、PCB封装设计规范及创建、电