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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 商业分析方法论与实践指南
    • 商业分析方法论与实践指南
    • 孙淑霞,董峻含/2023-11-1/ 电子工业出版社/定价:¥136
    • 本书梳理了业务、数据、方法论三者的脉络关系,提出了商业分析是“业务-数据-业务”循环的观点,并将“方法论”贯穿始终。基于此,分6篇进行阐述:第1篇带大家认识商业分析的真实工作场景;第2篇讲述商业分析的起源:业务;第3篇讲述商业分析的量化:数据;第4篇讲述商业分析的归宿:用数据驱动业务的优化和增长;第5篇讲述商业分析的重生循环:新业务/新数据/新优化增长;第6篇介绍商业分析的发展前景和能力培养方案。

    • ISBN:9787121465703
  • 5G RedCap技术标准详解 低成本终端设计打开5G物联新世界
    • 5G RedCap技术标准详解 低成本终端设计打开5G物联新世界
    • 黄宇红徐晓东沈祖康胡丽洁王轶等/2023-7-1/ 人民邮电出版社/定价:¥79.8
    • 作为5G面向物联网应用的一种轻量级用户终端类型,RedCap从标准化伊始便获得了运营商、网络设备商、终端厂商、芯片厂商的广泛关注。本书从RedCap的需求出发,展现了RedCap技术的标准化始末,从标准化前期针对各项候选技术的研究,包括量化的成本降低增益评估、成本和复杂度降低带来的性能影响及标准化影响研究和分析,到技术选择之后,3GPP做了哪些工作以保证RedCap终端的正常通信,保证其与非RedCap终端的共存。本书从标准制定参与者的第一视角对整个标准化过程的前因后果进行详细的论述,力求让读者

    • ISBN:9787115617989
  • 面向6G的可见光通信关键技术
    • 面向6G的可见光通信关键技术
    • 迟楠著/2023-5-1/ 人民邮电出版社/定价:¥199.8
    • 本书主要介绍了面向6G的可见光通信关键技术。介绍了可见光通信的由来,说明了在6G通信中发展可见光通信的必要性,同时介绍了国内外的研究现状及6G可见光通信的主要应用场景与优势。其次,分别从可见光通信在6G中的网络架构、可见光通信系统的结构、先进调制技术、信号处理技术等方面具体介绍了实现6G可见光通信所采用的先进技术和关键算法。再次,介绍了人工智能在可见光通信中的应用以及可见光通信MIMO叠加调制技术。本书在介绍具体技术的同时,给出了作者的研究团队基于相关技术理论的实验成果。对6G可见光通信的未来发

    • ISBN:9787115605153
  • 合成孔径雷达 成像与仿真
    • 合成孔径雷达 成像与仿真
    • 丁泽刚张天意龙腾/2023-5-1/ 人民邮电出版社/定价:¥149.8
    • 本书围绕合成孔径雷达成像与仿真技术,探讨了合成孔径雷达的成像处理、运动补偿以及典型地物数据仿真等核心问题。在介绍现有机载SAR成像处理算法的基础上,给出了慢速无人机载SAR和机载大前斜SAR的高精度成像处理算法,实现运动误差等非理想因素影响下的机载SAR高精度成像。在分析低轨SAR工作模式特点的基础上,给出低轨多模式SAR成像处理算法和高效处理算法,实现低轨多模式SAR高效成像。在分析高轨SAR特性的基础上,给出高轨SAR成像处理算法,实现对高轨SAR陆地静止目标和海面动目标的良好聚焦。在分析新

    • ISBN:9787115589705
  • 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
    • 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
    • 吴敌/2022-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥158
    • 表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条上的重要环节,是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇,介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识,涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的

    • ISBN:9787121434938
  • Altium Designer 22(中文版)电子设计速成实战宝典
    • Altium Designer 22(中文版)电子设计速成实战宝典
    • 郑振宇 等/2022-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥118
    • 本书以2022年正式发布的全新AltiumDesigner22电子设计工具为基础,全面兼容18、19、20、21各版本。本书以图文实战步骤形式编写,力求读者学完就能用。全书共16章,系统地介绍了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计(PCB前期处理、PCB布局、PCB布线)、PCB的DRC与生产输出、Alti

    • ISBN:9787121434037
  •  复杂电磁环境效应概论
    • 复杂电磁环境效应概论
    • 汪连栋 等/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥98
    • 随着电磁辐射源数量的迅速增长和电子对抗活动的日益激烈,复杂电磁环境效应问题已经成为关乎国家公共安全、国防力量建设及公众日常生活的重要问题。复杂电磁环境效应主要研究复杂电磁环境对电子信息系统产生哪些影响,影响程度有多大,影响原因是什么,以及如何避免或利用影响等一系列问题,内容包括复杂电磁环境特性与模拟、复杂电磁环境效应机理和电子信息系统效能评估理论与方法等。本书以复杂电磁环境效应机理研究为主要内容,介绍复杂电磁环境对雷达接收系统、射频寻的末制导系统、雷达网、常规通信系统及高速数据链系统等典型系统的

    • ISBN:9787121419881
  • ModelSim电子系统分析及仿真(第3版)
    • ModelSim电子系统分析及仿真(第3版)
    • 于斌/2019-11-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • ModelSim是优秀的HDL仿真软件之一,它能提供友好的仿真环境,是业界唯一单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器,它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术和单一内核仿真技术,编译仿真速度快,编译的代码与平台无关,便于保护IP核,个性化的图形界面和用户接口,为用户加快调错提供强有力的手段,是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。本书以ModelSimSE10.4版软件为平台,由浅入深、循序渐进地介绍ModelSim10.4软件各部分知识,包括ModelSim10.4的基础知识、菜

    • ISBN:9787121375651
  • 光接入网实用技术
    • 光接入网实用技术
    • 吴承英 吴航 张志强/2019-1-1/ 人民邮电出版社/定价:¥118
    • 本书从业务应用的角度,介绍目前在光接入网中的实用技术,采用业务贯穿技术的方式进行论述。第1章介绍光接入网技术发展和在OSI协议栈中的位置以及各协议的关系;第2章和第3章介绍xPON(EPON/GPON)、NG-PON1基本架构和原理;第4章介绍光接入网认证方法和智能ODN管理技术;第5章介绍光纤网测试(光功率、OTDR测试)、光模块测试、光谱测试(WDM、DWDM)技术;第6章介绍承载FTTH业务各专业的故障处理技术和H.248协议等;第7章介绍NFV和vCPE技术;第8章介绍下一代PON发展和

    • ISBN:9787115491824
  • 详解Altium Designer 18电路设计(第5版)
    • 详解Altium Designer 18电路设计(第5版)
    • 张玺/2018-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • 本书以最新版AltiumDesigner18为平台,详细讲述AltiumDesigner18电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书分12章,内容为AltiumDesigner18概述、电路原理图环境设置、绘制电路原理图、原理图高级编辑、层次原理图的设计、印制电路板的环境设置、印制电路板的设计、电路板高级编辑、电路仿真、信号完整性分析、绘制元器件、汉字显示屏电路设计实例。读者学后可以融会贯通、举一反三。本书配套的电子资源包含全书实例的源文件素材和全部实例动画的视频讲解AVI文件,以及为方便老师备课

    • ISBN:9787121356926
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