本书作者整理了产品环境适应性、硬件器件选型、电子结构设计、热设计、可靠性设计与实验、刚性PCB设计、FPC设计等DFX设计指南，并讲述了DFX工具的实战演练。

本书主要讲解了利用ANSYSIcepak2024进行电子散热有限元分析的各种方法和技巧，主要内容包括电子热设计基础理论、ANSYSIcepak基础、创建模型、网格划分、物理模型及求解、风冷散热案例、水冷散热案例、热管散热案例、电路板散热案例和参数化优化案例等。

柔性电子学属于材料、化学、物理、电子等多学科交叉的前沿领域，内容主要涉及柔性可弯曲/可折叠/可拉伸/可穿戴的电子元器件、电路封装,以及它们的制备工艺和测试，是实现可穿戴设备的基础。本书从机械弯曲、杨氏模量开始，带领读者全面了解柔性电子器件的方方面面。本书适宜电子、材料、机械等相关领域的技术人员参考，也可供高等本科院校相关专业学生使用。

本书主要讲述压电薄膜体声波谐振器(FilmBulkAcousticResonators，FBAR)的工作原理，推导FBAR的电学阻抗表达式，由此构建其Mason模型，对其底电极、顶电极、压电层的结构参数，以及有效谐振面积对器件谐振频率的影响进行模拟仿真与验证，并针对FBAR的温度漂移提出有效的温度补偿措施；其次介绍FBAR的二维与三维建模过程，利用有限元分析法研究FBAR的电极形状、面积及器件结构对谐振模态的影响，并从有限元分析中提取相关损耗参数，修正和提高Mason电学模型的精度；最后分析FB

辐射效应指的是辐射与物质相互作用产生的现象。为揭示电子器件中的辐射效应机理规律，探寻有效的抗辐射加固手段，科研工作者将辐射效应仿真视作一种有用的研究方法。本书主要介绍总剂量效应仿真技术、单粒子效应仿真技术、位移损伤仿真技术、瞬时剂量率效应仿真技术、辐射效应仿真软件等内容，给出粒子输运仿真、器件级仿真、电路级仿真等不同层级仿真手段在辐射效应研究中的应用案例。

本书以“芯片卡脖子”和摩尔定律为引子，以集成电路供应链上下游视角，从全球半导体产业和技术发展几个关键人物和里程牌出发，梳理和解读芯片行业的发展和差距，本书共计四篇十二章。第一篇从第一章到第二章，本书以几位对集成电路发展做出突出贡献的奠基性人物为切入点，从芯片发展的前世今生和国产芯片发展历程，到芯片起源、制程工艺、光刻机、芯片封装和测试、EDA软件等方面做了阐述。第二篇从第三章到第七章，重点从无源电子元器件分类和应用，有源电子元器件功能、分类、参数对比、以及市场行业应用，第三代半导体发展和应用市场

本书介绍了高频化电力电子变换器结构寄生参数分析、建模及设计，通过串联及并联两大类运用场景，结合具体案例及理论分析，详细阐述了结构寄生参数网络建模方法和具体优化设计，力求给读者展示结构寄生参数这一“过去冷门”但“日益重要”的研究领域基本情况。本书共分为7章：绪论(电力电子元器件及变换器综述回顾)、多器件串联型高压变换器、高压变换器结构寄生电容建模、高压变换器结构设计、多器件并联型变换器、并联型变换器结构寄生电感建模和多器件并联型互连母排设计。

本书采用图解+微视频的形式，系统全面地介绍电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等常用电子元器件识别、检测与选用的知识和技能，通过示意图、原理图、二维结构图、三维效果图、实物照片图来诠释，扫描页面上的二维码，可打开相应知识和技能的微视频，充分激发读者的学习兴趣，让知识的传播更直接，让技能的学习更直观。本书适合初学者、专业技术人员、爱好者及相关专业的师生阅读。

本书从数字产品交互设计的视角出发，总结了老年人在数字产品使用中的能力特点和交互障碍，对老年人的移动产品交互设计需求进行了较为全面的研究和分析，主要针对移动数字产品交互界面的设计要素，展开了一系列实证研究和设计实践，为设计师开展设计实践提供了有针对性的建议。结合浙江省的实践经验，从宏观角度出发，对数字技术适老化设计的经验进行总结，并对将来可能遇到的问题提出了应对策略。本书适合设计师、设计研究人员和适老化服务行业的从业人员阅读。

基于传声器阵列测量的波束形成声源识别技术（又名声学照相机、声学摄像机、声学聚焦镜）广泛应用于军事、工业、环境等领域。其中基于压缩感知理论的二维压缩波束形成具有分辨率好、计算效率高、识别精度高等优点，受到工业界越来越广泛的关注，亦是近年声学及信号处理领域的研究热点。本书系统地阐述了著者团队近年来在二维压缩波束形成声源识别技术的理论、算法及应用研究成果。主要内容包括：基于平面传声器阵列的定网格在网压缩波束形成、定网格离网压缩波束形成、动网格压缩波束形成和无网格压缩波束形成方法，基于球面传声器阵列的定