5G三大场景增强型移动宽带（eMBB）、大连接物联网（mMTC）、超可靠低时延通信（URLLC），都对终端功耗有明确的需求。本书系统地介绍了5G系统重要的终端节能技术，并展望后续B5G系统终端节能的演进技术。本书共分6章，包括5G需求和标准化进展、5G终端功耗面临的挑战和节能技术概述、终端功耗评估方法和模型、空闲态/非激活态终端节能技术、连接态终端节能技术、5G-Advanced终端节能技术展望等内容。本书适合移动通信领域的技术研究人员、标准化人员，以及高校通信工程专业的本科生、研究生和其他通信

这是一本通过分析ClickHouse底层引擎架构来解读ClickHouse极致性能的底层逻辑的著作，同时还总结了ClickHouse在各种适用场景中的使用技巧和性能调优方法，让读者知其然，也能知其所以然。 全书一共12章，分为两个部分： 第1部分架构篇（第1-7章）简要地介绍了数据仓库的核心技术和思路，系统讲解了ClickHouse的查询性能优势、适用场景、架构设计和运作过程，深入地剖析了ClickHouse的存储引擎架构、计算引擎架构以及决定ClickHouse性能的关键因素，还将ClickH

Hadoop是使用最广泛的大数据处理框架之一，在大数据领域有着极其重要的地位，掌握Hadoop可以让学习者对大数据的理解更进一步。本书是基于Hadoop3.1.3编写的，从大数据的特点和处理难点入手，逐步讲解Hadoop的起源和发展。从搭建Hadoop的学习环境开始，依次对Hadoop的三大功能模块进行重点讲解，并且结合大量案例，细致地讲解HDFS、MapReduce、YARN的内核原理和调优方法，还会扩展讲解Hadoop的高可用实现、在生产环境中的调优方法及源码解读。本书广泛适用于大数据的学习

本书共8章，内容包括：高水头大流量泄流建筑物消能防冲安全技术研究、高水头大流量泄洪洞掺气减蚀新技术研究、泄洪雾化影响预测方法及防护措施研究、新型抗冲耐磨材料研究、泄流结构流激振动及灾变过程监测系统研究等。

本书是日本宝库社欧洲编织系列的第19本，畅销多年。本书内容为春夏手编，包括各种短袖和无袖套头衫、不同长度的开衫、斗篷、披肩、花式帽子、包包等的制作。 为适应夏季的需求，本书作品采用大量适合春夏穿着的花样，如波浪花样、树叶和花朵形的镂空花样、网眼花样、扇贝花样、方眼编织等，款式时尚大方、清爽优美，配色或靓丽，或柔美，不论你是想要沉静、活泼，还是温柔，这里都有适应的款式。 16款春夏外套，可单穿，可套穿，搭配8款不同风格的包包，本书作品完全可以包揽整个夏季穿搭。

教材内容包括5个模块，以一个螺旋桨部件为项目载体，从简到难，系统性介绍CATIA软件的各项使用功能。模块1：CATIA简介及使用环境，介绍CATIA软件的学习必要性、基本功能以及基本操作；模块2：草图设计，介绍草图编辑器的使用、草图轮廓工具，通过案例详细讲解操作编辑及约束控制的各项命令；模块3：零件设计，拆解为轴零件的绘制；盖板零件的绘制；叉架零件的绘制；齿轮零件的绘制；叶轮零件的绘制；箱体零件的绘制等6个工作任务；模块4：装配绘制，介绍装配体的基本思路以及各种装配约束；模块5：工程图设计，介绍

本书从计算机的内部结构开始讲起，以图配文的形式详细讲解了二进制、内存、数据压缩、源文件和可执行文件、操作系统和应用程序的关系、汇编语言、硬件控制方法等内容，目的是让读者了解从用户双击程序图标到程序开始运行之间到底发生了什么。书中还专设了“如果是你，你会怎样讲呢？”专栏，以小学生、老奶奶等为对象讲解程序的运行原理，颇为有趣。 第3版升级了书中用到的软件产品和开发工具，并在正文和注释中补充了大量内容，让初学者更容易理解。对于旧版中颇受好评的硬件相关章节，更新了C语言的样例代码。书末附录关于C语言的章

本书为读者快速入门AutodeskMoldflowInsight软件提供了良好的学习资源和技术平台。本书共9章，内容主要包括：注塑成型CAE技术，AutodeskMoldflow软件，Moldflow网格划分与材料属性，Moldflow前处理，浇口位置的不同对熔接痕的影响，阀式顺序浇注系统的设计，浇注系统的平衡设计，充填、冷却与翘曲分析，Moldflow案例分析等。本书提供大部分范例操作的视频教学录像，可通过扫描范例旁边的二维码观看学习。本书适合高等工科院校材料成型及控制工程专业，以及模具设计与

表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的

本书是作者多年硬件设计开发经验的积累和总结，介绍了一套完整的硬件开发流程，书中内容有理论、有实践。主要内容包括：立项、需求分析、系统设计、详细参数设计、测试、维护和团队分工合作整个硬件生命周期所有关键节点的内容，把所有的关键节点有序组织起来，高效、高质量地完成硬件开发工作。 本书适用于广大硬件设计工程师和项目经理阅读，能够有效指导硬件工程师的工作。本书也适用于广大电子工程相关专业的本科学生阅读，便于广大学生在校阶段掌握硬件可靠性设计的理论和方法。 特别说明：由于作者变更署名顺序，重新申报选题，原