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开源硬件激光切割创新电子制作介绍以开源硬件和激光切割展开创意制作的思路：使用开源硬件（Arduino、micro:bit、掌控板）作主控，使用LaserMaker建模软件设计和切割结构件，以图形化或文本方式进行编程。 本书的序章教你如何使用LaserMaker设计、切割模型，使你可以快速入门。书中收录的16个制作项目，

本书基于Proteus8.12版，着重讲解原理图与PCB设计，共13章，包括Proteus概述及应用设计快速入门，Proteus电路原理图设计基础，Proteus电路原理图进阶，Proteus的多页电路设计，Proteus库及元器件、仿真模型制作基础，原理图中各种图、表输出，PCB基本设置及模板设计，PCB设计可视化设

今天我们很容易发现，不断升温的中美科技博弈，最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素？环绕在中国外围的半导体封锁，究竟是如何一步步发展到了今天的情况？另一方面，芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立，换言之，在芯

集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述

先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封

本书是一部论述微光像增强器测试技术的专著，是作者承担国家科研项目的总结。 全书共9章，介绍微光像增强器测试技术理论和技术的基础研究，包含热电子面发射源、积分球漫反射均匀性、真空系统设计的研究;系统阐述像增强器零部件测试技术,包含微通道板MCP、荧光屏的参数测试研究;介绍了微光像增强器噪声因子、噪声特性测试的关键技术及

《超快锁模光纤激光技术》介绍了超快锁模光纤激光技术及其应用研究的成果。《超快锁模光纤激光技术》共7章，主要涵盖了近年来超快锁模光纤激光技术大部分研究方向的新实验、新现象及新应用，包括采用非线性偏振旋转效应的超快光纤激光器、光纤干涉仪结构的超快光纤激光器、利用二维纳米材料等真实可饱和吸收体锁模的光纤激光器、主动锁模超快光

迄今为止大多数可穿戴传感器的开发都是基于电学传感器。这些电学传感器通过测量电阻、电流和电压等电学性能的变化获知外部信号，它们普遍都对电磁干扰很敏感。光纤布拉格（Bragg）光栅是一种非常重要的光学器件，它在光纤光栅传感应用中取得了巨大的成功。由于光纤光栅传感器具有抗电磁干扰、尺寸小、重量轻、耐温性好、复用能力强、灵敏度

《直流开断基础及技术应用》以直流电力开关装备领域多年的研究工作成果为基础，力图反映近年来国内外相关的研究成果和发展态势。《直流开断基础及技术应用》共13章。第1～3章以直流开断基础为主，主要包括直流开关电器作用及发展现状、直流开断基本原理及方案、放电等离子体及直流电弧；第4、5章介绍机械灭弧式直流开断方案，包括接触器和