本书共11章，全面、系统地阐述了异构蜂窝网络关键理论与技术，主要内容包括：垂直切换技术、干扰管理技术、内容缓存策略、能效优化的功率分配技术、NOMA资源管理技术、混合能源驱动的均匀异构蜂窝网络、混合能源驱动的非均匀异构蜂窝网络、D2D通信资源分配技术、可见光通信异构蜂窝网络动态接入，以及VLCWiFi异构蜂窝网络通信系

本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网中的隧道技术、5G承载网测试与验收、5G承载网维护和5G承载网故障处理等内容。本书以项目任务的方式组织基础理论和操作实训的知识点，使读者既能了解5G的基本概念，又能掌握5G承载网的基本原理、设备安装和开通、业

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体

硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材

本书介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

随着人们对集成电路供应链的日益重视以及对软、硬件协同开发的日益深入，有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别，然后重点讲解硬件木马、旁路攻击、错误注入攻击、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混

本书以电子设计与制作流程为主线，从基础理论、基本元器件、电源电路设计与制作、开关电路制作、声光控制电路设计与制作、高频电路设计与制作、传感器应用电路设计与制作、单片机应用电路设计与制作等方面，通过100个设计与制作电路实例，从实践的角度详细介绍电子设计与制作的流程、原理、元器件选型、样机制作、电路调试等内容。本书在实例

《开关变换器设计与应用》是作者根据多年从事电力电子技术教学与科研工作的经验，从电力电子实践教学需求出发，并在学习、研究国内外教材及相关参考文献基础上编著而成的。《开关变换器设计与应用》针对电力电子应用领域应用广泛的开关变换器技术，以研制开关变换器为目标，较为系统地阐述了PWM控制电路设计、驱动电路设计、辅助电路设计、热

共5个模块，前2个模块是学习指南与电子产品开发过程概论；后3模块内容按真实电子产品设计与制作的先后时间顺序编排，包括：电路设计与测试实训，产品性能评估、测试与电路设计修改，设计变更设计案例。每个模块以实际的工业案例导入，从实际的电子产品从业人员的企业要求，电子产品生命周期流程，电子产品开发流程介绍开始认知，到开发计划表