半导体干法刻蚀技术

定　　价：89 元

丛书名：集成电路科学与工程丛书

• 作者：(日)野尻一男著
• 出版时间：2024/1/1
• ISBN：9787111742029
• 出 版 社：机械工业出版社

• 中图法分类：TN305.7 
• 页码：10,161页
• 版次：1
• 开本：24cm

内容简介

本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。本书讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。