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“硬”核
定 价:109.8 元
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作者:汪正贤著
出版时间:2025/5/1
ISBN:9787115658302
出 版 社:人民邮电出版社
中图法分类:
TP330.3
页码:12,294页
纸张:
版次:
开本:23cm
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内容简介
本书阐述了硬件产品经理的能力模型、知识结构和工作流程。书中在介绍硬件产品经理工作中涉及的三大业务板块(产品准备、产品落地和产品运维)的具体事务时,依次从产品需求管理、规划和定义、设计与研发、项目管理、上市、维护和退市等方面阐述了硬件产品经理的实操细节,并给出了立项任务书、产品需求文档、产品体验报告、GTM(Go To Market,上市)文档、评审报告等的撰写方法。
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