“硬”核

定　　价：109.8 元

• 作者：汪正贤著
• 出版时间：2025/5/1
• ISBN：9787115658302
• 出 版 社：人民邮电出版社

• 中图法分类：TP330.3 
• 页码：12,294页
• 开本：23cm

内容简介

本书阐述了硬件产品经理的能力模型、知识结构和工作流程。书中在介绍硬件产品经理工作中涉及的三大业务板块(产品准备、产品落地和产品运维)的具体事务时，依次从产品需求管理、规划和定义、设计与研发、项目管理、上市、维护和退市等方面阐述了硬件产品经理的实操细节，并给出了立项任务书、产品需求文档、产品体验报告、GTM(Go To Market，上市)文档、评审报告等的撰写方法。