芯片SiP封装与工程设计

定　　价：136 元

• 作者：毛忠宇编著
• 出版时间：2025/9/1
• ISBN：9787302703099
• 出 版 社：清华大学出版社

• 中图法分类：TN405 
• 页码：299页
• 版次：1
• 开本：24cm

内容简介

本书从封装的基础知识讲起, 不仅介绍了传统各类封装, 还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解, 并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。本书系统地介绍了常见的WireBond和FlipChip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上, 本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封装设计及Interposer元件的创建过程, 旨在使读者能够全面学习封装的基础知识和设计的完整流程。