电子封装组装电互联设计基础

定　　价：58 元

• 作者：肖经
• 出版时间：2025/11/1
• ISBN：9787576716528
• 出 版 社：哈尔滨工业大学出版社

• 中图法分类：TN605 
• 页码：222
• 版次：1
• 开本：16开

内容简介

因电子封装技术中包含的电互联设计知识有望与电子科学与技术、电磁场与微波技术，信息与信号处理等众多学科相互渗透交叉，故其引起了广泛的关注。本书共7章，包括三部分内容：第一部分为第1章，介绍电互联设计与电磁分析，包括器件间电磁兼容与电磁干扰的需求背景，发展历程及电磁兼容的基本理念等：第二部分为第2章和第3章，介绍电互联设计的关健技术，包括PCB互联设计基础知识、元器件与电磁兼容等；第三部分为第4一7章，介绍电互联信号分析方法，包括信号完整性分析、电源完整性分析阻抗控制设计、电磁干扰抑制