硅片加工技术（康自卫）

定　　价：30 元

丛书名：太阳能光伏产业——硅材料系列教材

• 作者：康自卫，王丽　主编
• 出版时间：2010/9/1
• ISBN：9787122090584
• 出 版 社：化学工业出版社

• 中图法分类：TN305 
• 页码：240
• 纸张：胶版纸
• 版次：1
• 开本：16开

内容简介

本书主要从实际工艺的角度对硅片生产全过程进行了比较系统详细的介绍，包括硅单晶的基本特性和晶体结构，硅片生产设备的种类、性能及其使用方法，硅单晶从滚磨与开方、切割、研磨、抛光、清洗一直到检验包装的整个生产过程与管理，其中针对太阳能硅片的生产有适当的介绍，通过这些介绍，旨在使读者能够对硅片生产有一个全貌的认识，能具备硅片生产工艺与检验的基本知识，对各种设备仪器和工艺过程有所了解，有条件时可以通过实习掌握部分设备仪器的使用技能。
本书可作为高职高专太阳能光伏产业硅材料技术专业的教材，同时也可作为中专、技校和从事硅片生产的企业员工的培训教材，还可供相关专业工程技术人员学习参考。

目 录

绪论
　0.1　硅
　0.2　硅单晶
　0.3　硅片
第1章　晶体滚磨与开方
　1.1　晶体与磨削加工
　1.2　硅片主、副参考面的制作
　1.3　滚磨开方设备
　1.4　滚磨开方工艺过程
　本章小结
　习题
第2章　晶体切割
　2.1　硅单晶晶体结构
　2.2　硅单晶的定向切割
　2.3　硅单晶切割工序相关硅片参数 绪论
　0.1　硅
　0.2　硅单晶
　0.3　硅片
第1章　晶体滚磨与开方
　1.1　晶体与磨削加工
　1.2　硅片主、副参考面的制作
　1.3　滚磨开方设备
　1.4　滚磨开方工艺过程
　本章小结
　习题
第2章　晶体切割
　2.1　硅单晶晶体结构
　2.2　硅单晶的定向切割
　2.3　硅单晶切割工序相关硅片参数
　2.4　硅单晶内圆切割工艺
　2.5　硅单晶多线切割工艺
　本章小结
　习题
第3章　硅片研磨
　3.1　硅片边缘倒角
　3.2　硅片研磨工艺及其设备
　3.3　硅片热处理
　本章小结
　习题
第4章　硅片抛光
　4.1　硅抛光片特性参数
　4.2　硅片的化学减薄
　4.3　硅片抛光方法和设备
　4.4　硅片抛光工艺过程
　本章小结
　习题
第5章　硅片清洗
　5.1　硅片清洗基本概念
　5.2　硅片清洗处理方法
　5.3　硅片清洗工艺
　5.4　纯水制备系统简介
　5.5　化学试剂的安全使用
　本章小结
　习题
第6章　硅片检验与包装
　6.1　硅片检验基本知识
　6.2　硅片电学参数检验
　6.3　硅片表面取向检验
　6.4　硅片几何参数检验
　6.5　硅片表面质量检验
　6.6　硅片氧化诱生缺陷检验
　6.7　硅片检验设备举例
　6.8　硅片包装与运输
　本章小结
　习题
第7章　硅片生产管理与质量控制
　7.1　硅片生产过程管理
　7.2　硅片生产现场管理
　7.3　硅片生产工序控制
　7.4　硅片生产质量分析
　本章小结
　习题
附录Ⅰ　硅片生产加工名词术语
附录Ⅱ　硅片生产加工相关标准
参考文献