《SMT生产实训(第2版)》以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容,主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。《SMT生产
本书从有机薄膜晶体管的发展历程、器件结构与原理、材料种类、器件性能及应用等方面对这种新型的有机电子器件作了较全面的论述。重点梳理了作者及国内外同行在有机薄膜晶体管有源层及介电层材料方面的研究成果,涵盖小分子材料、高分子材料、液晶材料、介电材料、材料计算模拟、有机单晶材料的发展与生长方法等。系统阐述了提高有机薄膜晶体管器
发光是日常生活中的一个常见问题。古人到了晚上只能凿壁偷光或者秉烛夜游。到了近代,灯泡的出现大大改变了人们的生活方式,灯红酒绿一词也成了现代城市生活的一个缩影。然而,传统的白炽灯发光效率低下,只有很少一部分能量能转化成光的形式,绝大部分能量以热的形式浪费了。LED(发光晶体二极管)的出现就克服了这一问题。然而,红光LED
本书梳理和总结了中国科学院院士、半导体材料及材料物理学家王占国院士近60年从事半导体材料领域科研活动的历程。主要包括王占国院士生活和工作的珍贵照片、有代表性的研究论文、科研和工作事迹、回忆文章、获授奖项以及育人情况等内容。王占国院士是我国著名的半导体材料及材料物理学家,对推动我国半导体材料科学领域的学术繁荣、学科发展、
宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路
IGBT是新型高频电力电子技术的CPU,是目前国家重点支持的核心器件,被广泛应用于国民经济的各个领域。本书共分10章,包括器件结构和工作原理、器件特性分析、器件设计、器件制造工艺、器件仿真、器件封装、器件测试、器件可靠性和失效分析、器件应用和衍生器件及SiC-IGBT。本书面向电气、自动化、新能源等领域从事电力电子技术
本书在“基于创新思维的工作过程系统化”教学改革成果基础上,结合作者多年的工程应用经验进行编写。全书注重所述知识的工程应用,使读者在掌握电力电子技术的同时能够快速掌握工程项目开发的思路、方法、经验,并培养运用理论解决项目中出现问题的能力。全书设有6个项目,主要内容为常用电力电子器件的工作原理与使用特性,以及由这些器件组成
《绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用》的目的是对SOICMOS新技术的进展进行全面介绍。全书分为两部分:第一部分介绍SOI晶圆片的制造工艺、表征及SOI器件物理;第二部分介绍相关的各种应用。全书既涉及部分耗尽SOI这样已成熟的技术,也包括全耗尽平面SOI技术、FinFET、射频、光电子、MEMS以及超低功耗应用这样一
《LED热管理及散热技术应用》基于传热学基本原理,结合国内外LED热管理*技术,重点解决LED应用中散热技术的工程应用,全面系统地闸述了LED封装、模组和系统各应用体系热管理的基本知识、实用散热技术及工艺。全书共11章,层次分明,基本涵盖了传热基本知识、LED热管理基本知识、LED芯片和封装热管理、LED村底和基板热管
本书共分7章,主要内容包括:SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。