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当前分类数量:338  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 图解LED应用从入门到精通(第2版)
    • 图解LED应用从入门到精通(第2版)
    • 刘祖明,张安若,王艳丽 等/2016-3-1/ 机械工业出版社/定价:¥49.8
    • 《图解LED应用从入门到精通(第2版)》结合国内外LED技术的应用和发展,全面系统地阐述了LED的基础知识和新应用。《图解LED应用从入门到精通(第2版)》共分为12章,系统地介绍了LED照明产品基础、LED射灯、LED球泡灯、LED荧光灯、LED筒灯、LED吸顶灯、LED路灯、LED隧道灯、LED景观灯、LED室外照

    • ISBN:9787111524304
  • LED灯具设计
    • LED灯具设计
    • 麻丽娟/2016-2-1/ 化学工业出版社/定价:¥49.8
    • 《LED灯具设计》全部采用彩色印刷,文字清晰,插图非常精美。《LED灯具设计》的特点在于融合了灯具设计的光学、电气等理工科专业知识与造型、材料等艺术类专业知识,按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织知识结构,全面介绍灯具设计各个方面,详细叙述了灯具光学设计、造型设计的要素及方法、灯具检测与组装等知识,主要内容包括:灯

    • ISBN:9787122256607
  • 薄膜晶体管原理及应用
    • 薄膜晶体管原理及应用
    • 董承远/2016-2-1/ 清华大学出版社/定价:¥39
    • 作为薄膜晶体管(TFT)技术的入门教材,本书以非晶硅薄膜晶体管(aSiTFT)和多晶硅薄膜晶体管(pSiTFT)为例详细讲解了与TFT技术相关的材料物理、器件物理和制备工艺原理及其在平板显示中的应用原理等。本书共分7章。第1章简单介绍了薄膜晶体管的发展简史;第2章详细阐述了TFT在平板显示有源矩阵驱动中的应用原理;

    • ISBN:9787302430001
  • 工程结构抗震
    • 工程结构抗震
    • 王社良/2016-1-8/ 冶金工业出版社/定价:¥45
    • 本书是依据土木工程专业本科教学大纲要求,结合《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010)编写的工程结构抗震设计类教材。本书主要介绍了建筑结构抗震设计的基本理论,内容涵盖:地震、地震动及结构抗震的基本知识,场地、地基和基础抗震设计的基本概念,建筑结构抗震概念设计,单自由度体系结构的地震反应和反应谱,多自由度体系结构的

    • ISBN:9787502470784
  • 功率半导体器件及其仿真技术
    • 功率半导体器件及其仿真技术
    • 陆晓东/2016-1-8/ 冶金工业出版社/定价:¥48
    • 全书共分为五个部分,即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。

    • ISBN:9787502471279
  • 晶圆制造自动化物料运输系统调度
    • 晶圆制造自动化物料运输系统调度
    • 张洁 秦威 吴立辉/2016-1-1/ 华中科技大学出版社/定价:¥88
    • 《晶圆制造自动化物料运输系统调度》针对自动化物料运输系统(AMHS)调度问题大规模、随机性、实时性和多目标的特点,在系统、深入地进行AMHS建模方法和运行过程分析的基础上,分别介绍了AMHS中的Interbay系统和Intrabay系统的优化调度方法,介绍了AMHS集成调度和AMHS调度性能评价方法。本书提出的方法和技

    • ISBN:9787568009027
  • 半导体材料和器件的激光辐照效应
    • 半导体材料和器件的激光辐照效应
    • 陆启生 等编著/2015-12-1/ 国防工业出版社/定价:¥98
    • 半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。陆启生、江天、江厚满、许中杰、赵国民等编*的《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章,介绍了半导体材料的基本特性,激光在半导体材料中的激发状态、耦合形式、光谱特性和传输特性等,激光在半导体材料中各种吸收的类型和机理,以及吸收的能量在材料中的弛豫和转换的机理及

    • ISBN:9787118101843
  • LED照明设计与封装技术应用
    • LED照明设计与封装技术应用
    • 尤凤翔,张猛主编/2015-10-1/ 世界图书出版广东有限公司/定价:¥52
    • 本书“以充分体现应用技术型教育的特点,提高学生实际动手能力,提高学生分析问题解决实际问题的能力”为原则,从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面介绍了LED的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有7章

    • ISBN:9787519204136
  • 半导体器件物理(第2版)
    • 半导体器件物理(第2版)
    • 刘树林 等编著/2015-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥45.8
    • 本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考,本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识;然后重点论述了PN结、双极型晶体管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数和器件几何结构参数的关系;*后简要讲述了功率M

    • ISBN:9787121270499
  • 半导体制造工艺
    • 半导体制造工艺
    • 主编张渊/2015-8-1/ 机械工业出版社/定价:¥34
    • 本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程,工艺

    • ISBN:9787111507574