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半导体工艺原理

半导体工艺原理

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  • 作者:悟弥今编著
  • 出版时间:2025/3/1
  • ISBN:9787122472366
  • 出 版 社:化学工业出版社
  • 中图法分类:TN305 
  • 页码:387页
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:24cm
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。本册为《半导体工艺原理》,主要内容包括:锗和硅的化学制备与提纯、半导体材料的生长、硅片加工、氧化工艺、薄膜沉积工艺、外延工艺、光刻工艺概述、光刻设备、光刻材料、刻蚀工艺、掺杂工艺等。
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