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随着照明需求的日益上升，LED产业链整体发展迅速，LED相关的应用行业也呈现蓬勃发展的趋势。在现代照明领域，大功率LED的发展至关重要，但因封装结构和制造工艺上的复杂性，制约了大功率LED发光效率和使用寿命的提高，因此大功率LED封装技术成为当下研究探索的热点。本书全面、系统地介绍了大功率LED封装技术的基本原理及其应

本书是集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。本书共分为八章，主要内容有：半导体光电子器件物理基础、半导体发光二极管（LED）、半导体二极管激光器、半导体电光调制器、半导体光电探测器、新型二极管光电探测器、半导体图像传感器、半导体太阳能电池。本书特点为：从基本概念入手、有浅入深；内容涵盖了目前较为常见几种重要的半导体光

随着5G通信、新能源汽车（xEV）等前沿技术的蓬勃发展，对高效、高可靠性的功率半导体的需求日益增长，本书正是基于此而诞生的。本书分3篇，共有9章，内容包括SiC功率半导体、GaN功率半导体、金刚石功率半导体、Ga2O3（氧化镓）功率半导体、功率半导体与器件的封装技术、功率半导体与器件的评估、汽车领域新一代功率半导体的实

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本书内容从半导体相关基础知识入手，首先介绍半导体的物理特性，以及与其相关的晶体、原子、能带理论、空穴、掺杂等基本概念；再从晶体管入手，讲述晶体管的结构、工作原理、制备工艺，以及集成电路的相关知识；最后，落地到应用，介绍了半导体器件的使用和具体的应用电路，以及半导体器件参数和等效电路。由于半导体技术涉及材料、微电子、电子

本书内容以实用性为出发点，阐释了氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体的原理、制造工艺、特性表征、市场现状以及针对关键应用的设计方法。针对GaN器件，从材料特性、芯片设计、制造工艺和外特性各方面深入分析，介绍了仿真手段和各种典型应用，最后还介绍了目前主流的技术和GaN公司。

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本书首先简要阐述近年来新型瞬态电真空半导体光电子器件内涵、特点、研究意义与国内外发展现状，使读者对新型瞬态电真空半导体光电子器件有一个宏观把握和大致了解:接着对影响新型瞬态电真空半导体光电子器件总体设计方案的多种外界约束条件和性能指标进行分析;然后重点论述新型瞬态电真空半导体光电子器件总体情况与发展趋势，并分别详细论述