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电子产品设计与制作（第2版）

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本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法（mSAP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5

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全书共5个模块：通信工程制图基础；CAD软件设置；CAD软件的操作与应用；图形显示和输出打印；通信工程勘测与制图。以产教融合为抓手，实施校企“双元”合作开发教材；以立德树人为根本，创新教材内容组织形式；以行业标准和职业资格认证标准为基础，夯实学生实践技能；以信息化为手段，开发立体化教学资源，打造新形态一体化教材；以大赛

本书分上、下两篇，上篇为电子产品结构，内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺；下篇为电子产品制造工艺，内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺，最后是2个综合训练。