本书介绍了数字图像处理中的图像分割与图像拼接两大核心技术。第1章介绍图像分割的基本概念、原理及分类；第2章阐述三种先进的图像分割模型；第3章概述图像拼接技术的发展、应用背景与基本流程；第4章探讨图像去噪技术，特别是基于压缩感知理论的去噪方法及其优化算法；第5章介绍四种图像拼接方法，即基于模板配准、相位相关、区域特征和H

本书内容围绕两条主线展开。第1条线是工具线：介绍了DeepSeek、豆包、即梦AI、可灵AI、剪映等热门AI工具的使用方法。第2条线是案例线：通过9个典型案例，演示了AI短视频制作的全流程。内容涵盖企业宣传、萌娃劳动、情感治愈、儿童成语、古人复活、重要节日、古代歌舞表演、复古短视频及3D故事立体书等不同风格和主题的案例

本书以DeepSeek(导演中枢)、可灵AI(视觉制作)、即梦AI(进阶创作)的协同框架为核心，通过全流程案例拆解，揭示AI工具在脚本生成、分镜设计、动态视觉、数字人配音、智能配乐等环节的高效分工。

本书以集成电路产业为核心研究对象,从专利分析的视角切入,重点对产业链上游的材料与设备、中游的设计与制造、下游的封装与测试等关键环节展开深入剖析。研究的维度由表及里,通过整合市场数据、金融投资等多源信息,系统梳理了产业发展现状、技术研发趋势及市场竞争格局;以专利导航分析为方法论基础,绘制了技术演进路线,揭示了专利布局特征

本书是国家科技02重大专项相关课题研究成果。在集成电路制造装备中，静电卡盘作为固定晶圆与控温的核心部件，其静电力的精确测量是确保工艺稳定性和提高芯片良率的关键。本书围绕静电卡盘静电力测量问题，系统构建了涵盖宏观工程应用和微观机理探究的理论与方法体系，从测量原理创新、实验平台研制、仿真方法验证、统一理论框架建立、参数敏感

本书梳理了EDA技术从计算机辅助设计迈向智能化、全链路协同的演进历程，剖析模拟与数字集成电路设计的关键方法学，并延伸至先进封装等前沿领域，阐释电路仿真、逻辑综合、布局布线、物理验证、寄生参数提取等核心工具背后的原理与算法演进。

本书从鸿蒙架构解析、开发环境搭建入手，讲解TypeScript基础、UI组件开发、框架服务调用等核心技术，并剖析音视频处理、网络通信等关键模块。最后通过完整项目案例，演示从开发到上架的全过程，帮助开发者快速掌握鸿蒙应用开发技能。

本书共分为8章，分别为标准及标准化、电子产品检验基础、电子产品开发过程的检验、电子产品的进料检验、电子产品生产过程检验、电子产品的可靠性验证、电子产品的性能测试以及电子产品检验结果的分析与处理。

本书以电子产品装配为核心，系统地阐述了元器件的功能、引脚的判别方法、在电路中的作用和原理，以及装配工艺和调试检测的关键技术与方法。全书内容围绕实际生产流程展开，从电子元器件的识别与检测、手工焊接技术、PCB组装，到整机装配与调试，循序渐进地引导读者掌握从零件到成品的完整生产流程。书中融入了大量贴近企业实际的操作案例，例

本书从芯粒系统的测试流程出发，系统地介绍了故障建模、测试方法、测试EDA和测试硬件。首先，书中介绍了芯粒测试的基本概念，涵盖芯粒技术的发展、芯粒测试挑战，以及芯粒测试的技术发展趋势。接着，深入探讨了芯粒互连的故障建模技术，详细分析了各种可能的故障类型及其对电气性能的影响，为后续的测试和诊断提供了坚实的理论基础。随后，详